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Adhesion enhancement of covalent thin films by parameter graded interface

Leiste, H.; Stüber, M.; Kratzsch, A.; Ulrich, S.; Holleck, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170044571
HGF-Programm 42 (Vor POF, LK 01)
Seiten 219-25
Erscheinungsvermerk Functionally Graded Materials : Proc.of the 5th Internat.Symp., Dresden, October 26-29, 1998 Uetikon-Zürich : Trans Tech Publ., 1999 (Materials Science Forum ; 308-311)
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