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Stress analysis in a joint with functionally graded materials considering material creep behavior

Yang, Y.Y.



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seit 13.11.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170044873
HGF-Programm 41.03 (Vor POF, LK 01)
Seiten 948-54
Erscheinungsvermerk Functionally Graded Materials : Proc.of the 5th Internat.Symp., Dresden, October 26-29, 1998 Uetikon-Zürich : Trans Tech Publ., 1999 (Materials Science Forum ; 308-311)
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