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Nondestructive testing and determination of thermal parameters in thin films and microcomponents

Rohde, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170046678
HGF-Programm 41.03 (Vor POF, LK 01)
Seiten 17-22
Erscheinungsvermerk THERMINIC : Collection of Papers Pres.at the 5th Internat.Workshop on Thermal Investigations of ICs and Microstructures, Roma, I, October 3-6, 1999 Grenoble : Laboratoire TIMA, 1999
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