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Hot embossing of microstructures with integrated conduction paths for the production of lab-on-chip systems

Heckele, M.; Frank, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170051798
HGF-Programm 41.02.01 (Vor POF, LK 01)
Seiten 670-74
Erscheinungsvermerk Courtois, B. [Hrsg.] Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 6-8, 2002 Bellingham, Wash. : SPIE, 2002 (SPIE Proceedings Series ; 4755)
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