Hot embossing of microstructures with integrated conduction paths for the production of lab-on-chip systems
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2003 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 170051798 |
| HGF-Programm | 41.02.01 (Vor POF, LK 01) |
| Seiten | 670-74 |
| Erscheinungsvermerk | Courtois, B. [Hrsg.] Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 6-8, 2002 Bellingham, Wash. : SPIE, 2002 (SPIE Proceedings Series ; 4755) |