Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsjahr | 2003 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | KITopen-ID: 170054814 |
HGF-Programm | 41.08.02 (Vor POF, LK 01) |
Seiten | 84-89 |
Erscheinungsvermerk | Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 |