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Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and welding at low temperatures. Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and subsequent welding at low temperatures

Truckenmüller, R.; Henzi, P.; Herrmann, D.; Saile, V.; Schomburg, W.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170054861
HGF-Programm 41.09.02 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 S.265-67 Microsystem Technologies, 10(2004) S.372-74 DOI:10.1007/s00542-004-0422-3
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