New aspects of simulation in hot embossing
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 170054862 |
| HGF-Programm | 41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung |
| Seiten | 272-74 |
| Erscheinungsvermerk | Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 Microsystem Technologies, 10(2004) s.432-37 DOI:10.1007/s00542-004-0418-z |