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New aspects of simulation in hot embossing

Worgull, M.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 170054862
HGF-Programm 41.01.03; LK 01
Seiten 272-74
Erscheinungsvermerk Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 Microsystem Technologies, 10(2004) s.432-37 DOI:10.1007/s00542-004-0418-z
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