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Materials, technology and reliability for advanced interconnects and low-k dielectrics - 2003

Mc Kerrow, A.J.; Leu, J.; Kraft, O.; Kikkawa, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Proceedingsband
Jahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 1-55899-703-2
KITopen ID: 170056101
HGF-Programm 41.03.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Warrendale, Pa. : Materials Research Society, 2003 (Materials Research Society Symposium Proceedings ; 766)
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