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A new bonding process for polymer micro- and nanostructures based on near-surface degradation

Truckenmüller, R.; Henzi, P.; Herrmann, D.; Saile, V.; Schomburg, W.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-7803-8265-X
KITopen-ID: 170057052
HGF-Programm 41.09.02 (POF I, LK 01)
Seiten 761-64
Erscheinungsvermerk The 17th IEEE Internat.Conf.on Micro Electro Mechanical Systems, Maastricht, NL, January 25-29, 2004 Technical Digest New York, N.Y. : IEEE, 2004
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