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Microscopic investigation of strain localization and fatigue damage in thin Cu films

Zhang, G.P.; Volkert, C.A.; Schwaiger, R.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-87849-960-1
KITopen ID: 170060431
HGF-Programm 42.02.03; LK 01
Seiten 3647-50
Erscheinungsvermerk Zhong, Z.Y. [Hrsg.] PRICM 5 : 5th Pacific Rim Internat.Conf.on Advanced Materials and Processing, Beijing, China, November 2-5, 2004 Uetikon-Zuerich : Trans Tech Publ., 2005. - Part 5 (Materials Science Forum ; 475-479)
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