KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Micro ultrasonic welding. Joining of chemically inert, high temperature polymer microparts for single material fluidic components and systems

Truckenmüller, R.; Ahrens, R.; Bahrs, H.; Cheng, Y.; Fischer, G.; Lehmann, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 2-84813-0357-1
KITopen ID: 170061166
HGF-Programm 41.01.05; LK 01
Seiten 283-85
Erscheinungsvermerk Courtois, B. [Hrsg.] DTIP 2005 : Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS ; Proc.of the Symp., Montreux, CH, June 1-3, 2005 Grenoble : TIMA Labs., 2005
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page