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Low-pressure injection molding of ceramic micro devices using sub-micron and nano scaled powders

Müller, M.; Bauer, W.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 170061461
HGF-Programm 41.02.01; LK 01
Seiten 203-06
Erscheinungsvermerk Menz, W. [Hrsg.] 4M2005 : Proc.of the 1st Internat.Conf.on Multi-Material Micro Manufacture, Karlsruhe, June 29 - July 1, 2005 Amsterdam [u.a.] : Elsevier, 2005
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