Thermal fatigue in copper interconnects

Mönig, R.; Park, Y. B.; Volkert, C. A.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2006
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 170064371
HGF-Programm	43.04.03 (POF I, LK 01) Röntgenoptik
Seiten	147-56
Erscheinungsvermerk	Zschech, E. [Hrsg.] Stress Induced Phenomena in Metallization : 8th Internat.Workshop, Dresden, September 12-14, 2005 Melville, N.Y. : AIP, 2006 (AIP Conference Proceedings ; 817)