Electrical methods for mechanical characterization of interconnect thin films

Keller, R. R.; Volkert, C. A.; Geiss, R. H.; Slifka, A. J.; Read, D. T.; Barbosa, N.; Mönig, R.

Seitenaufrufe: 28
seit 17.11.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2006
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 1-558-99865-9 KITopen-ID: 170065271
HGF-Programm	43.04.03 (POF I, LK 01) Röntgenoptik
Erscheinungsvermerk	Brongersma, S.H. [Hrsg.] Advanced Metallization Conf.2005 (AMC 2005) : Proc.of the Conf., Colorado Springs, Colo, September 27-29, 2005 and Tokyo, J, October 13-14, 2005 Warrendale, Pa. : Materials Research Society, 2006 S. ?? - ??