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Excimer laser material processing. State of the art and new approaches in microsystem technology

Pfleging, W.; Przybylski, M.; Brückner, H.J.



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seit 06.05.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-8194-6149-0
KITopen-ID: 170065743
HGF-Programm 43.01.02 (POF I, LK 01)
Seiten 61070
Erscheinungsvermerk Bachmann, F.G. [Hrsg.] Laser-based Micropackaging : Proc.of Photonics West: Lasers and Applications in Science and Technology, San Jose, Calif., January 21-26, 2006 Bellingham, Wash. : SPIE, 2006 G/1-15 (SPIE Proceedings Series ; 6107)
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