Fatigue and thermal fatigue damage analysis of thin metal films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 1-4244-0275-1 KITopen-ID: 170066991 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Seiten | 549-54 |
| Erscheinungsvermerk | Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems : Proc.of EuroSimE 2006, Como, I, April 24-26, 2006 Piscataway, N.J. : IEEE, 2006 |