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Fatigue and thermal fatigue damage analysis of thin metal films

Zhang, G.P.; Volkert, C.A.; Schwaiger, R.; Mönig, R.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 1-4244-0275-1
KITopen ID: 170066991
HGF-Programm 43.01.05; LK 01
Seiten 549-54
Erscheinungsvermerk Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems : Proc.of EuroSimE 2006, Como, I, April 24-26, 2006 Piscataway, N.J. : IEEE, 2006
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