Thermal fatigue failure analysis of copper interconnects under alternating currents
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 0-7803-9449-6 KITopen-ID: 170066992 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erscheinungsvermerk | Proc.of the 6th Internat.Conf.on Electronic Packaging Technology, Shenzhen, China, August 30 - September 2, 2005 Piscataway, N.J. IEEE Operations Center, 2005 Parallel als Online-Ausg.erschienen |