Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsjahr | 2006 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISBN: 0-7803-9449-6 KITopen-ID: 170066992 |
HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
Erscheinungsvermerk | Proc.of the 6th Internat.Conf.on Electronic Packaging Technology, Shenzhen, China, August 30 - September 2, 2005 Piscataway, N.J. IEEE Operations Center, 2005 Parallel als Online-Ausg.erschienen |