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Thermal fatigue failure analysis of copper interconnects under alternating currents

Zhang, G.P.; Mönig, R.; Park, Y.B.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 0-7803-9449-6
KITopen-ID: 170066992
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Proc.of the 6th Internat.Conf.on Electronic Packaging Technology, Shenzhen, China, August 30 - September 2, 2005 Piscataway, N.J. IEEE Operations Center, 2005 Parallel als Online-Ausg.erschienen
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