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Laser-based micro- and nanopackaging and assembly II

Pfleging, W.; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Publikationstyp Proceedingsband
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-7055-3
KITopen ID: 170071319
HGF-Programm 43.01.02; LK 01
Erscheinungsvermerk Proc.of the Conf., San Jose, Calif., January 22-24, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 (SPIE Proceedings Series ; 6880)
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