Laser-based micro- and nanopackaging and assembly II
Pfleging, W.
; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.
; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1) |
| Publikationstyp | Proceedingsband |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-0-8194-7055-3 KITopen-ID: 170071319 |
| HGF-Programm | 43.01.02 (POF I, LK 01) Strukturierung |
| Erscheinungsvermerk | Proc.of the Conf., San Jose, Calif., January 22-24, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 (SPIE Proceedings Series ; 6880) |