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Bridging the gap - from process related documentation to an integrated process and application knowledge management in micro systems technology

Dickerhof, M.; Parusel, A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-387-77402-2
KITopen ID: 170071404
HGF-Programm 43.01.04; LK 01
Seiten 109-19
Erscheinungsvermerk Ratchev, S. [Hrsg.] Micro-Assembly Technologies and Applications : IFIP TC5 WG5.5 4th Internat.Precision Assembly Seminar (IPAS'2008), Chamonix, F, February 10-13, 2008 New York, N.Y. [u.a.] : Springer, 2008 (IFIP International Federation for Information Processing ; 260)
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