Multi-component ceramic parts produced by micro powder injection moulding

Piotter, V.; Heldele, R.; Plewa, K.; Ruh, A.; Ritzhaupt-Kleissl, H. J.; Hausselt, J.

Seitenaufrufe: 17
seit 19.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2008
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 0-930815-83-1 KITopen-ID: 170071507
HGF-Programm	43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Seiten	007-010
Erscheinungsvermerk	4th Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), München, April 21-24, 2008 Proc.on CD-ROM IMAPS, 2008