Fabrication method to create high-aspect ratio pillars for photonic coupling of board level interconnects

Debaes, C.; Erps, J. van; Karppinnen, M.; Hiltunen, J.; Suyal, H.; Last, A.; Lee, M. G.; Pentti, K.; Taghizadeh, M.; Mohr, J.; Thienpont, H.; Glebov, A.

Fabrication method to create high-aspect ratio pillars for photonic coupling of board level interconnects

Debaes, C.; Erps, J. van; Karppinnen, M.; Hiltunen, J.; Suyal, H.; Last, A.; Lee, M. G.; Pentti, K.; Taghizadeh, M.; Mohr, J.; Thienpont, H.; Glebov, A.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2008
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-0-8194-7190-1 KITopen-ID: 170072507
HGF-Programm	43.04.04 (POF I, LK 01) Photonische Systeme
Seiten	69920
Erscheinungsvermerk	Thienpont, H. [Hrsg.] Photonics Europe : Micro Optics ; Proc.of the Conf.,Strasbourg, F, April 7-9, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 T/1-12 (SPIE Proceedings Series ; 6992)

Repository KITopen

Fabrication method to create high-aspect ratio pillars for photonic coupling of board level interconnects