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Batch fabrication methods for polymer based active microsystems using hot embossing and transfer bonding technologies

Grund, T.; Heckele, M.; Kohl, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-904445-76-0
KITopen ID: 170072871
HGF-Programm 43.01.06; LK 01
Seiten 39-41
Erscheinungsvermerk Dimov, S. [Hrsg.] 4M 2008 : Proc.of the 4th Internat.Conf.on Multi-Material Micro Manufacture, Cardiff, GB, September 9-11, 2008 Dunbeath : Whittles Publ., 2008
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