Investigations on the wetting and joining behavior of Ag-based braze fillers on silicon carbide
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-0-8194-7055-3 KITopen-ID: 170072947 |
| HGF-Programm | 43.01.02 (POF I, LK 01) Strukturierung |
| Erscheinungsvermerk | Pfleging, W. [Hrsg.] Laser-Based Micro- and Nanopackaging and Assembly II : Proc.of the Conf., San Jose, Calif., January 22-24, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 68800J/1-6 (SPIE Proceedings Series ; 6880) |