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Investigations on the wetting and joining behavior of Ag-based braze fillers on silicon carbide

Südmeyer, I.; Rohde, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-7055-3
KITopen ID: 170072947
HGF-Programm 43.01.02; LK 01
Erscheinungsvermerk Pfleging, W. [Hrsg.] Laser-Based Micro- and Nanopackaging and Assembly II : Proc.of the Conf., San Jose, Calif., January 22-24, 2008 Bellingham, Wash. : SPIE, 2008 68800J/1-6 (SPIE Proceedings Series ; 6880)
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