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Micro thermoforming of nanostructured polymer films: a new bonding method for the integration of nanostructures in 3-dimensional cavities

Heilig, M.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-35500-009-6
KITopen-ID: 170074989
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Seiten 132-35
Erscheinungsvermerk Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2009), Roma, I, April 1-3, 2009 Grenoble : EDA Publ., 2009 Also publ.online
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