Micro thermoforming of nanostructured polymer films: a new bonding method for the integration of nanostructures in 3-dimensional cavities
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2009 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-2-35500-009-6 KITopen-ID: 170074989 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF II, LK 01) Replikation |
| Seiten | 132-35 |
| Erscheinungsvermerk | Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2009), Roma, I, April 1-3, 2009 Grenoble : EDA Publ., 2009 Also publ.online |