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Laser-based micro- and nanopackaging and assembly III

Pfleging, W.; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Publikationstyp Proceedingsband
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-7448-3
KITopen-ID: 170075309
HGF-Programm 43.01.02 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Proc.of the Technical Conf., San Jose, Calif., January 28-29, 2009 Bellingham, Wash.: SPIE, 2009 (Proceedings of SPIE ; 7202) Also publ.online
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