Laser-based micro- and nanopackaging and assembly III
Pfleging, W.
; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.
; Lu, Y.; Washio, K.; Hoving, W.; Amako, J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1) |
| Publikationstyp | Proceedingsband |
| Publikationsjahr | 2009 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-0-8194-7448-3 KITopen-ID: 170075309 |
| HGF-Programm | 43.01.02 (POF II, LK 01) Strukturierung |
| Erscheinungsvermerk | Proc.of the Technical Conf., San Jose, Calif., January 28-29, 2009 Bellingham, Wash.: SPIE, 2009 (Proceedings of SPIE ; 7202) Also publ.online |