Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1) Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3) Institut für Nanotechnologie (INT) |
Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
Publikationsjahr | 2009 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | ISBN: 978-0-8194-7448-3 KITopen-ID: 170075310 |
HGF-Programm | 43.03.07 (POF II, LK 01) Materalien für Energiesysteme |
Seiten | 720207/1-11 |
Erscheinungsvermerk | Pfleging, W. [Hrsg.] Laser-Based Micro- and Nanopackaging and Assembly III : Proc.of the Technical Conf., San Jose, Calif., January 28-29, 2009 Bellingham, Wash.: SPIE, 2009 (Proceedings of SPIE ; 7202) Also publ.online |