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Concepts and manufacturing technologies for the encapsulation of the artificial accomodation system

Rheinschmitt, L.; Bruszauskas, G.; Gengenbach, U.; Bretthauer, G.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-642-03897-6
KITopen-ID: 170076783
HGF-Programm 43.04.04 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Dössel, O. [Hrsg.] World Congress on Medical Physics and Biomedical Engineering, München, September 7-9, 2009 13 Vol.on DVD Berlin [u.a.] : Springer, 2009 (IFMBE Proceedings ; 25)
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