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Hot embossing of high performance polymers

Worgull, M.; Kolew, A.; Heilig, M.; Schneider, M.; Dinglreiter, H.; Rapp, B.E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-35500-011-9
KITopen ID: 170079249
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Seiten 272-77
Erscheinungsvermerk Courtois, B. [Hrsg.] Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2010), Sevilla, E, May 5-7, 2010 Grenoble : EDA Publ., 2010 Also on CD-ROM
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