KIT | KIT-Bibliothek | Impressum

Laser-based micro- and nanopackaging and assembly IV

Pfleging, W.; Lu, Y.; Washio, K.; Amako, J.; Hoving, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-7981-5
KITopen ID: 170080240
HGF-Programm 43.13.01; LK 01
Erscheinungsvermerk Proc.of Photonics West, San Francisco, Calif., January 23-28, 2010 Bellingham, Wash. : SPIE, 2010 (Proceedings of SPIE ; 7585) Also publ.online
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page