Multi-component hot embossing of micro- and nanosystems
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2011 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-2-35500-013-3 KITopen-ID: 170085458 |
| HGF-Programm | 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication |
| Seiten | 284-287 |
| Erscheinungsvermerk | Courtois, B. [Hrsg.] Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2011), Aix-en-Provence, F, May 11-13, 2011 Grenoble : EDA Publ., 2011 |