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Multi-component hot embossing of micro- and nanosystems

Kolew, A.; Heilig, M.; Sikora, K.; Münch, D.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-2-35500-013-3
KITopen ID: 170085458
HGF-Programm 43.13.02; LK 01
Seiten 284-287
Erscheinungsvermerk Courtois, B. [Hrsg.] Collection of Papers Presented at the Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2011), Aix-en-Provence, F, May 11-13, 2011 Grenoble : EDA Publ., 2011
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