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Laser-based micro- and nanopackaging and assembly VI, San Francisco, Calif., January 24-26, 2012

Bachmann, F.G.; Pfleging, W.; Washio, K.; Amako, J.; Hoving, W.; Lu, Y.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Proceedingsband
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-0-8194-8887-9
KITopen ID: 170087614
HGF-Programm 43.16.01; LK 02
Verlag SPIE, Bellingham (WA)
Serie Proceedings of SPIE ; 8244
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