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Packaging of high power UV-LED modules on ceramic and aluminum substrates

Schneider, M. 1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


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Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170088860
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erschienen in 45th Internat. Symp.on Microelectronics, San Diego, Calif., September 9-13, 2012
Verlag International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS)
Seiten 225-232
Nachgewiesen in Scopus
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