Packaging of high power UV-LED modules on ceramic and aluminum substrates
Schneider, M.
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 3
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Leyrer, B. 1; Herbold, C. 2; Maikowske, S. 31 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Lichttechnisches Institut (LTI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
3 Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 170088860 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | 45th Internat. Symp. on Microelectronics, San Diego, Calif., September 9-13, 2012 |
| Veranstaltung | 45th International Symposium on Microelectronics (2012), San Diego, CA, USA, 09.09.2012 – 13.09.2012 |
| Verlag | International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) |
| Seiten | 225-232 |
| Nachgewiesen in | Scopus |