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Originalveröffentlichung
DOI: 10.4071/CICMT-2013-THA24
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Zitationen: 5

Preparation of integrated passive microwave devices through inkjet printing

Friederich, Andreas; Kohler, Christian; Sazegar, Mohsen; Nikfalazar, Mohammad; Jakoby, Rolf; Binder, Joachim R.; Bauer, Werner



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-62993-718-2
KITopen-ID: 170096732
HGF-Programm 43.12.02 (POF II, LK 01)
Erschienen in 9th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2013), Orlando, FL., April 23 - 25, 2013
Verlag International Microelectronics and Packaging Society, Washington, D.C.
Seiten 232-239
Nachgewiesen in Scopus
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