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A modular flexible scalable and reconfigurable system for manufacturing of microsystems based on additive manufacturing and E-printing

Woegerer, C.; Plasch, M.; Heidl, W.; Dickerhof, M.; Kimmig, D.; Scholz, S.; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.



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seit 12.05.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-60595-173-7
KITopen-ID: 170096799
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01)
Erschienen in Proceedings of the 24th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM 2014), San Antonio, TX., May 20-23, 2014. Ed.: F. F.
Verlag DEStech Publications, Chen Lancaster, PA
Seiten 811-816
Nachgewiesen in Scopus
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