A modular flexible scalable and reconfigurable system for manufacturing of microsystems based on additive manufacturing and E-printing
Woegerer, C.; Plasch, M.; Heidl, W.; Dickerhof, M. 1; Kimmig, D. 1; Scholz, S.
; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-60595-173-7 KITopen-ID: 170096799 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | Proceedings of the 24th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM 2014), San Antonio, TX., May 20-23, 2014. Ed.: F. F. |
| Verlag | DEStech Publications |
| Seiten | 811-816 |
| Nachgewiesen in | Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |