KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

A modular flexible scalable and reconfigurable system for manufacturing of microsystems based on additive manufacturing and E-printing

Woegerer, C.; Plasch, M.; Heidl, W.; Dickerhof, M. 1; Kimmig, D. 1; Scholz, S. ORCID iD icon; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-60595-173-7
KITopen-ID: 170096799
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erschienen in Proceedings of the 24th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM 2014), San Antonio, TX., May 20-23, 2014. Ed.: F. F.
Verlag DEStech Publications
Seiten 811-816
Nachgewiesen in Scopus
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 9 – Industrie, Innovation und Infrastruktur
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page