The SMARTLAM 3D-I concept: Design of microsystems from functional elements fabricated by generative manufacturing technologies
Dickerhof, M. 1; Kimmig, D. 1; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.; Segal, J.; Vladov, N.; Pfleging, W.
2; Torge, M.
1 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2; Torge, M.1 Institut für Angewandte Informatik (IAI), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) Institut für Angewandte Informatik (IAI) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-662-45585-2 ISSN: 1868-4238 KITopen-ID: 170097779 |
| HGF-Programm | 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration |
| Erschienen in | Precision Assembly Technologies and Systems : 7th IFIP WG 5.5 International Precision Assembly Seminar (IPAS 2014), Chamonix, F, February 16-18, 2014. Ed.: S. Ratchev |
| Verlag | Springer-Verlag |
| Seiten | 147-160 |
| Serie | IFIP Advances in Information and Communication Technology ; 435 |
| Nachgewiesen in | Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |