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The SMARTLAM 3D-I concept: Design of microsystems from functional elements fabricated by generative manufacturing technologies

Dickerhof, M.; Kimmig, D.; Adamietz, R.; Iseringhausen, T.; Segal, J.; Vladov, N.; Pfleging, W.; Torge, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-662-45585-2
ISSN: 1868-4238
KITopen ID: 170097779
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erschienen in Precision Assembly Technologies and Systems : 7th IFIP WG 5.5 International Precision Assembly Seminar (IPAS 2014), Chamonix, F, February 16-18, 2014. Ed.: S. Ratchev
Verlag Springer, Heidelberg
Seiten 147-160
Serie IFIP Advances in Information and Communication Technology ; 435
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