Copper thick-film substrates for power electronic applications
Blank, Thomas
1; Leyrer, Benjamin 1; Maurer, Tobias 1; Meisser, Michael 1; Bruns, M.; Weber, Marc 1
1 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Leyrer, Benjamin 1; Maurer, Tobias 1; Meisser, Michael 1; Bruns, M.; Weber, Marc 11 Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Energiespeichersysteme (IAM-ESS) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-1-4799-4026-4 KITopen-ID: 170101431 |
| HGF-Programm | 37.01.03 (POF II, LK 01) |
| Erschienen in | 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, Helsinki, FIN, September 16 - 18, 2014 |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions OpenAlex |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |