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Copper thick-film substrates for power electronic applications

Blank, Thomas; Leyrer, Benjamin; Maurer, Tobias; Meisser, Michael; Bruns, M.; Weber, Marc



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Energiespeichersysteme (IAM-ESS)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/ESTC.2014.6962860
ISBN: 978-1-4799-4026-4
KITopen ID: 170101431
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, Helsinki, FIN, September 16 - 18, 2014
Verlag IEEE, Piscataway, N.J
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