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Elastocaloric heat pumping using a shape memory alloy foil device

Ossmer, H.; Miyazaki, S.; Kohl, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181026
ISBN: 978-1-4799-8954-6
KITopen ID: 170102752
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erschienen in Proceedings of the 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Transducers (Transducers 2015), Anchorage, Alaska, June 21-25, 2015
Verlag IEEE, Piscataway, NJ
Seiten 726-729
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