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Elastocaloric heat pumping using a shape memory alloy foil device

Ossmer, H. 1; Miyazaki, S.; Kohl, M. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181026
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Zitationen: 48
Dimensions
Zitationen: 39
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-8954-6
KITopen-ID: 170102752
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erschienen in Proceedings of the 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Transducers (Transducers 2015), Anchorage, Alaska, June 21-25, 2015
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 726-729
Nachgewiesen in Dimensions
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