KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Elastocaloric heat pumping using a shape memory alloy foil device

Ossmer, H.; Miyazaki, S.; Kohl, M.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181026
Scopus
Zitationen: 24
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-4799-8954-6
KITopen-ID: 170102752
HGF-Programm 43.22.01 (POF III, LK 01)
Erschienen in Proceedings of the 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Transducers (Transducers 2015), Anchorage, Alaska, June 21-25, 2015
Verlag IEEE, Piscataway, NJ
Seiten 726-729
Nachgewiesen in Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page