SMARTLAM - A modular, flexible, scalable, and reconfigurable system for manufacturing of microsystems

; Plasch, M.; Limbeck, H.; Iseringhausen, T.; Dickerhof, M.; Schmidt, A.

; Woegener, C.

Seitenaufrufe: 113
seit 18.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	2015
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 978-1-61208-437-4 KITopen-ID: 170102928
HGF-Programm	43.22.03 (POF III, LK 01) Printed Materials and Systems
Erschienen in	INTELLI 2015 : 4th International Conference on Intelligent Systems and Applications, St.Julians, Malta, October 11-16, 2015 . Ed.: I. Schwab
Verlag	International Academy, Research, and Industry Association (IARIA)
Seiten	140-141