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Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors - Design and manufacture

Schmenger, M.; Meisser, M.; Hamilton, D.; Leyrer, B.; Bernd, M.; Mawby, P.; Blank, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/EPE.2015.7309050
ISBN: 978-907581522-1
KITopen ID: 170103529
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), Geneve, CH, September 8-10, 2015
Verlag IEEE, Piscataway, N.J.
Seiten Article nr 7309050
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