KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors - Design and manufacture

Schmenger, M. 1; Meisser, M. 1; Hamilton, D.; Leyrer, B. 1; Bernd, M. 1; Mawby, P.; Blank, T. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/EPE.2015.7309050
Scopus
Zitationen: 12
Dimensions
Zitationen: 10
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-907581522-1
KITopen-ID: 170103529
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), Geneve, CH, September 8-10, 2015
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten Article nr 7309050
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page