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Kupfer-Dickfilmstrukturen für Silizium-Karbid Leistungsmodule mit hoher Integrationsdichte

Meisser, M.; Schmenger, M.; Leyrer, B.; Martin, B.; Blank, T. ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4100-7
KITopen-ID: 170103531
HGF-Programm 37.01.03 (POF III, LK 01) Batteries in Application
Erschienen in MikroSystemTechnik Kongress 2015, Karlsruhe, 26.-28.Oktober 2015
Verlag VDE Verlag
Seiten 653-655
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