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Kupfer-Dickfilmstrukturen für Silizium-Karbid Leistungsmodule mit hoher Integrationsdichte

Meisser, M.; Schmenger, M.; Leyrer, B.; Martin, B.; Blank, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Jahr 2015
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-8007-4100-7
KITopen ID: 170103531
HGF-Programm 37.01.03; LK 01
Erschienen in MikroSystemTechnik Kongress 2015, Karlsruhe, 26.-28.Oktober 2015
Verlag VDE_Verlag, Berlin
Seiten 653-655
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