Potential of glasses as solders for joining of silicon carbide components via laser process
Ahmad, S.; Mahmoud, M. M.; Steinbrück, M.
; Seifert, H. J.; Herrmann, M.; Lippmann, W.
; Seifert, H. J.; Herrmann, M.; Lippmann, W.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-923704-90-3 KITopen-ID: 170103911 |
| HGF-Programm | 32.02.11 (POF III, LK 01) Auslegungsüberschreitende Störfälle |
| Erschienen in | Proceedings of the 21th International QUENCH Workshop, Karlsruhe, October 27-29, 2015. Hrsg.: M. Steinbrück |
| Verlag | Karlsruher Institut für Technologie (KIT) |