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Potential of glasses as solders for joining of silicon carbide components via laser process

Ahmad, S.; Mahmoud, M.M.; Steinbrück, M.; Seifert, H.J.; Herrmann, M.; Lippmann, W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-923704-90-3
KITopen-ID: 170103911
HGF-Programm 32.02.11 (POF III, LK 01) Auslegungsüberschreitende Störfälle
Erschienen in Proceedings of the 21th International QUENCH Workshop, Karlsruhe, October 27-29, 2015. Hrsg.: M. Steinbrück
Verlag Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
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