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Thermal stability of electrodeposited LIGA Ni-W alloys for high temperature MEMS applications

Haj-Taieb, M.; Haseeb, A. S. M. A.; Caulfield, J.; Bade, K. ORCID iD icon; Aktaa, J.; Hemker, K. J.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220068249
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erscheinungsvermerk 7th Internat.Workshop on High-Aspect-Ratio Micro-Structure Technology (HARMST 2007), Besancon, F, June 7-9, 2007
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