KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Injection moulding process of conductive and insulated polymers for two-component moulds compatible to electroforming

Prokop, J.; Finnah, G.; Lorenz, J.; Piotter, V.; Ruprecht, R.; Haußelt, J.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220069135
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk 10th European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes (Euromat 2007), Nürnberg, September 10-13, 2007
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page