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Elektromechanische und thermische Charakterisierung von Bi-2223 Hochtemperaturbandsupraleitern bei kryogenen Temperaturen

Keller, P.; Schwarz, M.; Weiss, K. P. ORCID iD icon; Heller, R.; Schlachter, S. ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2008
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 220071112
HGF-Programm 31.30.05 (POF I, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile
Erscheinungsvermerk 72.Jahrestagung der Deutschen Physikalischen Gesellschaft und DPG Frühjahrstagung des Arbeitskreises Festkörperphysik, Fachverband Tiefe Temperaturen, Berlin, 25.-29.Februar 2008 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.43(2008) TT 15.8
Externe Relationen Abstract/Volltext
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