KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Elektromechanische und thermische Charakterisierung von Bi-2223 Hochtemperaturbandsupraleitern bei kryogenen Temperaturen

Keller, P.; Schwarz, M.; Weiss, K.P.; Heller, R.; Schlachter, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Poster
Jahr 2008
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 220071112
HGF-Programm 31.30.05; LK 01
Erscheinungsvermerk 72.Jahrestagung der Deutschen Physikalischen Gesellschaft und DPG Frühjahrstagung des Arbeitskreises Festkörperphysik, Fachverband Tiefe Temperaturen, Berlin, 25.-29.Februar 2008 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.43(2008) TT 15.8
URLs Abstract (PDF)
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page