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Processing of reaction-bonded and post-sintered silicon nitride micro parts

Müller, M.; Bauer, W.; Nötzel, D.; Knitter, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Poster
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 220071488
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 4th Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), München, April 21-24, 2008
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