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Processing of reaction-bonded and post-sintered silicon nitride micro parts

Müller, M. ORCID iD icon; Bauer, W. ORCID iD icon; Nötzel, D.; Knitter, R. ORCID iD icon


BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220071488
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk 4th Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), München, April 21-24, 2008
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