Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
Publikationstyp | Poster |
Publikationsjahr | 2008 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | KITopen-ID: 220071786 |
HGF-Programm | 33.01.03 (POF I, LK 01) Kryokomponenten u.Tieftemp.-Materialien |
Erscheinungsvermerk | 22nd Internat.Cryogenic Engineering Conf.(ICEC 22) and Internat.Cryogenic Materials Conf.(ICMC 2008), Seoul, Korea, July 21-25, 2008 |