| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Poster |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 220071787 |
| HGF-Programm | 33.01.03 (POF I, LK 01) Kryokomponenten u.Tieftemp.-Materialien |
| Erscheinungsvermerk | 22nd Internat.Cryogenic Engineering Conf.(ICEC 22) and Internat.Cryogenic Materials Conf.(ICMC 2008), Seoul, Korea, July 21-25, 2008 |