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Novel material processing for patch clamping applications

Wilson, S.; Pfleging, W. ORCID iD icon; Welle, A. ORCID iD icon; Torge, M.; Trouillet, V.; Bruns, M.; Kirby, P.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Biologische Grenzflächen (IBG)
Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 220074453
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk 5th Internat.Conf.on Microtechnologies in Medicine and Biology (MMB 2009), Quebec City, CDN, April 1-3, 2009
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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