KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Spannungsabbau ohne Kerbformoptimierung

Mattheck, C.; Sörensen, J.; Bethge, K.; Tesari, I.; Kraft, O.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/220076594
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Poster
Publikationsjahr 2009
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 220076594
HGF-Programm 34.04.04 (POF II, LK 01) Anwendungen für neue Prozesse u.Produkte
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page