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Spannungsabbau ohne Kerbformoptimierung

Mattheck, C.; Sörensen, J.; Bethge, K.; Tesari, I.; Kraft, O.

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Volltext §
DOI: 10.5445/IR/220076594
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seit 24.03.2016
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Poster
Jahr 2009
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 220076594
HGF-Programm 34.04.04 (POF II, LK 01)
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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