KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Open Access Logo

Zuckerhut und Thermospannung?

Mattheck, C.; Bethge, K.; Sörensen, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Poster
Jahr 2009
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 220076824
HGF-Programm 34.04.04; LK 01
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page